產(chǎn)品介紹
電熔再結合鎂鉻磚亦稱(chēng)熔粒鎂鉻磚。高溫性能介于熔鑄鎂鉻磚 和燒結鎂鉻磚之間,其荷重軟化溫度可達1701℃。一般先以輕燒氧化鎂和鉻礦為原料,用電孤?tīng)t將其熔融制成電熔鎂鉻砂,再經(jīng)破碎、粉磨、配料、成型、燒成而制得。
產(chǎn)品特點(diǎn)
- 抗渣性好
- 高溫強度高
- 抗侵蝕性能強
- 氣孔率低
理化指標
項目 | DMGE-18 | DMGE-20 | DMGE-24 | DMGE-26 | |
化學(xué)成分(%) | MgO | ≥62 | ≥62 | ≥56 | ≥50 |
Cr?O? | ≥18 | ≥20 | ≥24 | ≥26 | |
SiO? | ≤1.3 | ≤1.2 | ≤1.0 | ≤1.0 | |
Fe?O? | ≤7.0 | ≤8.5 | ≤9.0 | ≤9.0 | |
顯氣孔率(%) | ≤14 | ≤14 | ≤14 | ≤14 | |
體積密度(g/cm3) | ≥3.20 | ≥3.25 | ≥3.25 | ≥3.30 | |
常溫耐壓強度(MPa) | ≥50 | ≥50 | ≥50 | ≥50 | |
荷重軟化溫度 (0.2MPa, t0.6) |
≥1750 | ≥1750 | ≥1750 | ≥1750 |
使用場(chǎng)景
電熔再結合鎂鉻磚主要用于冶金工業(yè),如平爐爐頂、電爐爐頂、爐外精煉爐以及各種有色金屬冶煉爐