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輕質(zhì)硅磚多少溫度開(kāi)始膨脹? 世上大多材料都具有熱脹冷縮的特性,輕質(zhì)硅磚也不例外,輕質(zhì)硅磚中的方石英受熱220-240℃左右時(shí),會(huì )出現一定程度的熱膨脹 輕質(zhì)硅磚加熱時(shí)為什么會(huì )膨脹? 硅磚是以二氧化硅含量不低于95%的二氧化硅為原料,加入礦化劑和粘結劑,經(jīng)混合、成型、干燥、燒制等工藝制成。高溫后,鱗石英、應時(shí)、少量殘留的應時(shí)和玻璃相將形成。當應時(shí)加熱到220-240℃左右時(shí),會(huì )發(fā)生一定程度的熱膨脹,硅磚的大膨脹發(fā)生在100-300℃之間,大膨脹發(fā)生在100-300℃之間。300度之前原因是二氧化硅在117℃、163℃、180~270℃和573℃有4個(gè)晶體轉變點(diǎn),其中方形應時(shí)引起的體積膨脹在180~220℃之間比較大 輕質(zhì)硅磚是酸性的嗎?該產(chǎn)品主要原料為二氧化硅,二氧化硅含量在88-91%以上,屬于酸性耐火材料。輕質(zhì)硅磚耐高溫多少?根據理化指標,輕質(zhì)硅磚可承受1670℃的高溫,并可在1400-1500℃的高溫下長(cháng)期使用。 硅質(zhì)隔熱耐火磚的礦物組成為:磷應時(shí)78%~86%,應時(shí)13%~15%,應時(shí)4%~7%。容重0.9~1.19g/cm3,抗壓強度2.0~5.9MPa...
輕質(zhì)硅磚多少溫度開(kāi)始膨脹?
世上大多材料都具有熱脹冷縮的特性,輕質(zhì)硅磚也不例外,輕質(zhì)硅磚中的方石英受熱220-240℃左右時(shí),會(huì )出現一定程度的熱膨脹
輕質(zhì)硅磚加熱時(shí)為什么會(huì )膨脹?
硅磚是以二氧化硅含量不低于95%的二氧化硅為原料,加入礦化劑和粘結劑,經(jīng)混合、成型、干燥、燒制等工藝制成。高溫后,鱗石英、應時(shí)、少量殘留的應時(shí)和玻璃相將形成。當應時(shí)加熱到220-240℃左右時(shí),會(huì )發(fā)生一定程度的熱膨脹,硅磚的大膨脹發(fā)生在100-300℃之間,大膨脹發(fā)生在100-300℃之間。300度之前原因是二氧化硅在117℃、163℃、180~270℃和573℃有4個(gè)晶體轉變點(diǎn),其中方形應時(shí)引起的體積膨脹在180~220℃之間比較大
輕質(zhì)硅磚是酸性的嗎?該產(chǎn)品主要原料為二氧化硅,二氧化硅含量在88-91%以上,屬于酸性耐火材料。輕質(zhì)硅磚耐高溫多少?根據理化指標,輕質(zhì)硅磚可承受1670℃的高溫,并可在1400-1500℃的高溫下長(cháng)期使用。
硅質(zhì)隔熱耐火磚的礦物組成為:磷應時(shí)78%~86%,應時(shí)13%~15%,應時(shí)4%~7%。容重0.9~1.19g/cm3,抗壓強度2.0~5.9MPa,導熱系數0.35~0.42w(mk)。它具有優(yōu)異的耐火性能,荷載下軟化溫度接近致密硅磚,達到1620℃,殘余膨脹小,熱穩定性?xún)?yōu)于致密硅磚。
這個(gè)產(chǎn)品也叫硅保溫磚。二氧化硅含量大于91%,體積密度小于1.2g/cm3的輕質(zhì)耐火材料。荷載下的耐火性和軟化溫度與相同成分的普通硅磚相似。但由于孔隙較多,抗壓強度、抗渣性、耐腐蝕性不如普通硅磚,但抗熱震性有所提高。
輕質(zhì)硅磚生產(chǎn)技術(shù)
以細二氧化硅為原料,其臨界粒徑通常不大于1毫米,小于0.5毫米的顆粒不小于90%。在配料中加入易燃物質(zhì)或采用氣體發(fā)生的方法形成多孔結構,燒制得到產(chǎn)品。也可以做成未燒制的產(chǎn)品。主要用于窯爐所有需要隔熱或減重而不直接接觸熔體、腐蝕性氣體和溫度突變的部位。高溫下使用,不能與堿性耐火材料接觸。根據材料不同,其使用溫度為1200~1550℃。
產(chǎn)品配方
主要原料二氧化硅按粒度分為二氧化硅顆粒、二氧化硅粉末、粗二氧化硅粉末和細二氧化硅粉末,輕質(zhì)二氧化硅磚包括以下重量百分比的組分:二氧化硅顆粒15-30%,二氧化硅粉末20-40%,粗二氧化硅粉末10-20%,細二氧化硅粉末14-18%,石墨烯5-15%,復合礦化劑1.5-2.5%。
輕質(zhì)硅磚是一種非常特殊的酸性耐火材料,又稱(chēng)硅磚隔熱耐火磚。制造時(shí)主要以細硅石為原料,添加35-45%無(wú)煙煤或30%左右焦炭作為可燃添加劑。其粒徑小于1毫米,小于0.5毫米的顆粒不小于90%。該產(chǎn)品用作結構層的隔熱部分,減少了熱量損失,提高了熔化過(guò)程的效率。
輕質(zhì)硅磚有什么優(yōu)點(diǎn)?
1.孔隙率約為50%的輕質(zhì)硅磚的熱導率低于輕質(zhì)粘土磚。輕質(zhì)硅磚的荷載變形溫度為1620-1640℃,而輕質(zhì)粘土磚的荷載變形溫度僅為1200-1300℃,高溫下不收縮,1450℃時(shí)膨脹(約<0.2%),體積穩定,而粘土輕質(zhì)磚收縮較大,容易使爐襯開(kāi)裂。
2.輕質(zhì)硅磚可在1550~1600℃的窯爐中長(cháng)期使用;
3.輕質(zhì)硅磚可用于不能使用輕質(zhì)粘土磚的高溫場(chǎng)所。
4.加熱爐內襯使用輕質(zhì)硅磚,與使用輕質(zhì)粘土磚相比,可縮短加熱周期,降低燃料消耗35%。在燒成窯(倒焰窯)頂部使用輕質(zhì)硅磚可以延長(cháng)窯頂的使用壽命。
輕質(zhì)硅磚的應用
1.玻璃窯,在玻璃熔化過(guò)程中,拱頂凸起的下部達到很高的溫度。根據玻璃的品種,溫度在1600℃左右。絕緣層通常設計為兩層或更多層。隔熱硅磚主要暴露在這些溫度載荷下。預計單層拱頂(結構和保溫層)將具有相同或相似的膨脹性能。容重為1250kg-m-3或1000kg-m-3的硅磚可滿(mǎn)足密層要求。下一層使用體積密度為800kg-m-3或600kg-m-3的硅磚。輕質(zhì)硅磚可以自由堆放在爐拱上,也可以用硅土燒制。在爐子使用期間(幾年)沒(méi)有化學(xué)負荷。主要使用輕質(zhì)硅磚,因為用于化學(xué)和礦物成分襯里的致密硅磚是相似的。
2.熱風(fēng)爐通常用于熱風(fēng)(稱(chēng)為高爐鼓風(fēng)),與高爐的抽風(fēng)機連通。根據熱風(fēng)爐的形狀和位置,溫度范圍為1000℃-1300℃,熱風(fēng)范圍為2300-6500m3·min-1。保溫層采用的體積密度為1250kg-m-3或1050kg-m-3(主要是由于其強度高)。與致密硅磚類(lèi)似,輕質(zhì)硅磚是用火泥粘結而成。
應用考慮。
輕質(zhì)硅磚的使用溫度不得超過(guò)1550℃,不得與高溫熔融材料直接接觸,不得直接暴露在腐蝕性氣體中。